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物联网从冷饭变大餐,商机正在涌现。据 IC Insignts 估计,2018 年的市场规模将达到 1,036 亿美元!!
物联网应用驱动产业成长动能
物联网已成为当前热门话题,全球重要企业都投入物联网相关产业,促使物联网商机全面涌现。
市场研究机构 IC Insights 预测,假设未来几年物联网(IoT) 标准发展顺利,到 2020 年,全球 295 亿台连网装置中,将有 85% 是物联网装置。
物联网应用半导体组件快速增长
物联网发展风潮正席卷各个应用领域,包括智能城市、智能居家、车联网等,无疑将带动与物联网(IoT) 相关的处理、感测及通讯半导体组件市场急速增长,为半导体供货商提供更多成长空间。甚至有业界人士认为,这股成长趋势将带动半导体产业转型。产业转型会否 发生暂且不论,但市场增长确是预期可见的。
1. 物联网装置子系统以及连网装置复合年增长率达 21%
IC Insights 估计,全球物联网装置子系统以及连网装置市场规模,将以 21% 的复合年增长率(CAGR),由 2013 年的 398 亿美元,在 2018 年达到 1,036 亿美元。
(数据来源:IC Insights)
而以 IC 种类来看,链接与感测子系统内使用的离散组件与传感器芯片,在 2014 年的销售额达 39 亿美元,估计 2015 年将成长 19% 达到 56 亿美元,并在 2013 至 2018 年间以 24.3% 的 CAGR,达到 115 亿美元的销售规模。
2. 各应用领域半导体组件市场表现亦可圈可点
连网家庭应用领域的半导体组件销售额,则估计由 2013 年的 2.75 亿美元,以 32.8% 的 CAGR 在 2018 年达到 10 亿美元以上
连网汽车系统应用领域也有高成长潜力,2013 至 2018 年间的 CAGR 估计为 43.8%,最终达到 15 亿美元的全球市场规模
此外连网可穿戴式装置半导体销售额,则预测以 46.9% 的 CAGR,由 2013 年的 7,600 万美元成长至 2018 年的 5.28 亿美元。
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